RD-500V_DIC返修臺有著自己*的安全機制能簡單運行

DIC BGA返修臺RD-500V特點：

·Profiling中記錄著具體的流程

·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線

·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile

·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件

·RD-500V特別適用于0402零部件返修

·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了合理的加熱系統

·無論是大型的還是小型的，全適用的基板固定架

·RD-500V系列有著自己*的安全機制能簡單和安全的運行

DIC BGA返修臺RD-500V參數

項目                                                 RD-500V

返修大PCB尺寸                                 500mm×700mm

適用元器件                                 01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽蓋,QFN,連接器等

貼裝精度                                                 ±0.015mm

頂部發熱體                                 1000WattHotAir

底部發熱體                                 1000WattHotAir

大面積區域加熱                                 600Watt×6=3600WattIR

溫度設置范圍(上部和下部發熱模組) 0-650℃

溫度設置范圍(大面積區域加熱) 0-650℃

溫控精度                                                 ±1℃

操作系統                                                   Windows

程序控制                                                 工業級電腦+液晶顯示+控制軟件、鍵盤+滑鼠操作

空壓要求                                                 0.5-0.6Mpa

電源要求                                                 200-240VAC/5.6KW

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