連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試

連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點：
·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價
·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價
·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高
·5200tn的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價

5200tn_rhesca連接器可焊性測試應用范圍
rhesca為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發的高靈敏度可焊性測試儀。rhesca可焊測試儀既可測定傳統的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升，5200tn是連接器可焊性測試儀*的機型。

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