Amw200Pro全自動晶圓貼膜機_AMSEMI
——Amw200Pro Fully Automatic Wafer Mounter

Amw200Pro全自動晶圓貼膜機特點：
·*的真空安裝技術(shù)，不帶滾輪（可選滾輪安裝）
·晶圓搬運機器人
·伯努利臂用于更薄的晶圓處理
·晶圓位置和翹曲智能映射
·晶圓對準用光纖傳感器

·處理各種拉鏈的拉鏈

·晶圓盒式裝載&卸載
·17英寸標準工業(yè)PC控制，帶觸摸屏LCD
·完整的SST封面&鋁片框和門
·內(nèi)置離子發(fā)生器，可提供ESD保護
·UV&UV膠帶功能

AMSEMI Amw200Pro全自動晶圓貼膜機規(guī)格：
晶圓直徑：4”&5”,6”&8”
晶圓厚度：70~750um
尺寸：1350mm(W)×1200mm(D)×1750mm(H)
重量：500Kg

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