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德國IBL公司成立于1991年是一家專業(yè)研究與生產(chǎn)汽相回流焊設(shè)備的公司。十多年來IBL公司以其高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和*的高可靠焊接技術(shù)，占有國際上90％以上的市場。

    IBL公司通過一套嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)程序，對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行全面的控制，其產(chǎn)品通過了ISO 9001 質(zhì)量認(rèn)證體系，已獲得多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢。 IBL 公司致力于研發(fā)工業(yè)電子PCB板高精度、高密度、超大規(guī)模SMT器件焊接技術(shù)，提供SLC系列、BLC系列、VAC系列單機(jī)式、在線式汽相回流焊機(jī)，并廣泛應(yīng)用于各國航空航天、電子通信等工業(yè)電子領(lǐng)域。機(jī)電一體化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊、占用場地少、自動(dòng)化程度高、人機(jī)界面合理、操作簡單易行。

1. 系列化產(chǎn)品，有臺式、單機(jī)式、在線式、共有4種系列16種標(biāo)準(zhǔn)型，還有17種功能模塊選件，可滿足用戶不同批量、不同配置、不同性能的需求，以及千差萬別的各種特殊要求。

    

2. 采用汽相傳熱原理，使整個(gè)PCB板溫度十分均勻一致，3種精確的回流焊溫度：200⁰C、215⁰C、230⁰C，其中200⁰C適用于SnPb合金，230⁰C適用于無鉛焊（SnAg3.5）。

3. *杜絕過熱現(xiàn)象發(fā)生，確保元器件安全。

   提供純惰性汽相環(huán)境，氧氣含量0 ppm，無焊點(diǎn)氧化現(xiàn)象。

4. 可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間焊接，確保PLCC、QFP、BGA、CSP等復(fù)雜器件焊點(diǎn)的可靠性。

5. 可實(shí)現(xiàn)任何復(fù)雜加工件的同時(shí)焊接，而與PCB板形狀、層數(shù)、元器件密度及形狀等都無關(guān)，使加工件上應(yīng)力降低到極低，比其它回流焊方法更容易獲得高質(zhì)量、高可靠性焊點(diǎn)。

6. 其它回流焊方法容易使多層PCB板產(chǎn)生爆米化現(xiàn)象（popcorn cracking）及分層現(xiàn)象，而汽相回流焊消除了這一現(xiàn)象。

7. 系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間短，開機(jī)預(yù)熱15~20分鐘后即可進(jìn)行焊接。

   使用內(nèi)置預(yù)熱系統(tǒng)SVP模式可實(shí)現(xiàn)用戶要求的各種形狀的溫度曲線，對PCB板的加溫速率可在1~6⁰C/秒內(nèi)調(diào)節(jié)。

8. 使用SVP模式不會(huì)產(chǎn)生“墓碑現(xiàn)象"（Tombestone effect）。

9. 系統(tǒng)的重復(fù)性佳，只要裝訂的焊接條件不變，保證任何時(shí)間的工作條件都是一致的，這樣就能保證長期、安全、可靠地運(yùn)行。

10. 系統(tǒng)裝有特殊的快速冷卻系統(tǒng)RCS，冷卻速度高達(dá)5⁰C/秒，大大縮短了焊點(diǎn)凝固時(shí)間，提高了焊點(diǎn)質(zhì)量。

11. 系統(tǒng)設(shè)置有冷卻水不足、加熱面過熱、工作液不足等停機(jī)保護(hù)措施，保證了設(shè)備和人員安全。

12. 內(nèi)置工作液回收系統(tǒng)，保證了最少的工作液損耗，降低了生產(chǎn)成本。

13. 回流焊接中，排入大氣的助焊劑蒸汽比其它回流焊少，是環(huán)保型焊接工藝。

14. 系統(tǒng)能耗成本、工藝監(jiān)控成本、惰性氣體中的加工成本都低于其它回流焊方法，是成本回報(bào)率高的回流焊設(shè)備。

15. 系統(tǒng)能對工件進(jìn)行回流焊返修，甚至對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害地進(jìn)行解焊，取下來的器件還可再用。

16. 系統(tǒng)裝有透明觀察窗口及照明設(shè)備，可觀察整個(gè)焊接過程。

    幾種回流焊方法中，唯有汽相回流焊能*滿足ISO-9000要求。