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        泡沫  (PCBA)清洗領域中常見的問題

引起泡沫有幾個原因，包括設備參數、助焊劑、清洗劑和過程控制。

1. 助焊劑選擇（波峰焊、手工焊/返工）

   大多數波峰焊機都選用發泡助焊劑。助焊劑發泡器是用一個發泡空氣筒置于液體助焊劑槽底部，把少量的空氣吹入空氣筒，使助焊劑發泡。發泡劑是助焊劑生產時加進助焊劑的，這種發泡劑在預熱和焊接時就被燒掉。如果發泡劑沒有被*燒掉，則會隨PCB板進入清洗系統，在高壓水噴射時，清洗系統中殘留的發泡劑會產生泡沫。

   解決方案A：檢查你的焊接溫度曲線，你會發現焊接溫度曲線像一只ECD“Mole "或KIC曲線。應保證充分預熱你的板子，并且有足夠的焊接駐留時間?？梢砸笾竸┥a廠滿足你專用溫度曲線要求。你也可以檢查助焊劑比重。所有的助焊劑都含有固體物質。要監控固體物質的含量，每天至少檢測兩次助焊劑比重。如果沒有保持住助焊劑比重，固體物質含量將會增加，發泡的可能性就增加。因此應確保助焊劑的比重。

   解決方案B：如果是手工焊組件（包括手工返工），確保不使用發泡助焊劑。在清洗或漂洗時，發泡助焊劑會產生泡沫，必須確保所有的手工焊/返工都使用無泡沫型助焊劑。

   解決方案C?：方案A和B都失敗后，則使用化學除泡劑。大多數化工公司都能提供除泡劑。在清洗劑中加入除泡劑將會滿意地解決泡沫問題。要記住，除泡劑的壽命可能低于清洗劑的使用壽命，因此需要多加幾次除泡劑。

    

2. 助焊劑選擇

   所有的助焊劑都含有固態物質，一般來說，固態物質含量愈高，則發泡愈厲害，特別是低固態含量助焊劑（15%或更低）。

    

3. 清洗劑選擇

   在許多情況下，你可選擇清洗劑來解決泡沫問題，你應該使用在空氣中噴淋的專用清洗劑，這種清洗劑含有除泡劑。

   解決方案：只使用與空氣兼容的噴淋清洗劑。

    

4. 設備參數

   有許多情況是設備參數超出規范的規定而發生泡沫，例如在低溫時使清洗機工作就是發生泡沫的主要設備因素。所有的清洗劑都要求提高工作溫度。Z佳清洗和除泡都發生在一個特定的溫度下，如果清洗劑溫度太低，就會出現泡沫。

   解決方案：使清洗劑的溫度達到允許的水平。與清洗劑生產廠家磋商或查技術資料來確定適當的工作溫度。

    

5. 印制板上的添加物

   在某些情況下，臨時性的焊接標記可能引起泡沫。

   解決方案：使用無泡沫型專用標記物或使用乳膠（可剝落的）標記物。

    

6. 清洗缸容量

   機器的清洗缸能容納大約12加侖清洗液，但還取決于清洗液的納污能力，當一種溶液納污飽和了（象充滿溶液的海綿一樣），清洗劑就失效了。

   解決方案：更換清洗液或增加新的清洗液，在更換清洗液之前，你希望確定已經清洗了多少板子，這取決于清洗液納污能力的變化。高納污能力和低納污能力的清洗液都可以用。