LAP-2MV雙盤雙控金相磨拋機(jī)　　

一，設(shè)備簡介

在金相試驗(yàn)室，金相試樣制備過程中，試樣的預(yù)磨、拋光、研磨、是多道*的程序。本機(jī)LAP-2MV研磨拋光機(jī)是通過多方面市場調(diào)研和廣泛聽取操作使用人員的意思及要求開發(fā)設(shè)計(jì)而成，該機(jī)的集污盤和罩采用金屬外殼制成，具有外形更新穎美觀產(chǎn)品。

本機(jī)集三種功能為一身，可適應(yīng)多種材料的試樣制備。該機(jī)的磨、拋、研盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。磨、拋盤的轉(zhuǎn)速可無極調(diào)速、還可以二級定速，拋盤的轉(zhuǎn)速獨(dú)立操作， 

二，主要參數(shù)：

磨拋盤直徑：230mm

砂紙直徑：230mm

轉(zhuǎn)速：無極調(diào)速，100-1000r/min，具有正/反轉(zhuǎn)功能；

也可以二檔定速：300 r/min,600 r/min,

電動(dòng)機(jī)：直流無刷電機(jī) 220v 750w

外形尺寸：760×640×330mm

凈　　重：55Kg

三，隨機(jī)清單：

四，面板功能介紹：