混壓線路板

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更新時間：2020-11-26 11:37:11瀏覽次數：573次

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深圳比技安科技有限公司

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產品簡介

銷售區域	全國

PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸的要求。但是由于高頻板材價格較為昂貴，從節約成本的角度考慮，通常會在PCB的結構設計上采用混壓的方式，即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它層仍仍然采用常規的FR-4覆銅板材，將FR-4覆銅板材與高頻覆銅板材混壓成型。

詳細介紹

多層混壓印刷電路板，包括多層絕緣介質層及多層信號層，該介質層與該信號層相互交替層疊。該信號層包括用于傳輸高速信號的信號層及用于傳輸低速信號的信號層，與傳輸高速信號的信號層相鄰層疊的介質層采用類板材，其他介質層采用第二類板材，其中，類板材的高頻特性較第二類板材好、傳輸信號造成的介質損耗較第二類板材小。本發明的多層混壓印刷電路板通過將高頻低損耗板材與普通板材混壓，既可以保證該印刷電路板具有較好的高頻性能，還可以降低多層混壓印刷電路板的制造成本。

混壓高頻電路板是電磁頻率較高的耐高強度穩定電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上在電子產品，趨于多功能復雜化的前題下，電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成高頻的目標。