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研磨作為工件加工的后一道工序，對研磨技術(shù)有較高的要求，尤其是對表面粗糙度有較高要求的工件而言，因為研磨加工的表面為終表面，所以對研磨精度有更高的要求。對集成電路基板上的硅片加工有著較
高的精度要求，表面粗糙度要小于2mm，而傳統(tǒng)的研磨技術(shù)已經(jīng)無法滿足這種加工精度的要求，需要進行原子級拋光才能滿足要求。為了達到加工精度的要求，各種新型研磨技術(shù)應(yīng)運而生。線修整固著磨料研磨和化學機械研磨都能對原件加工有較高的精度[4]。
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河北中勛機械制造有限公司 |
| 參考價 | ￥550 |
| 訂貨量 | 1 件 |
更新時間：2020-03-19 12:48:01瀏覽次數(shù)：284
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研磨作為工件加工的后一道工序，對研磨技術(shù)有較高的要求，尤其是對表面粗糙度有較高要求的工件而言，因為研磨加工的表面為終表面，所以對研磨精度有更高的要求。對集成電路基板上的硅片加工有著較高的精度要求，表面粗糙度要小于2mm，而傳統(tǒng)的研磨技術(shù)已經(jīng)無法滿足這種加工精度的要求，需要進行原子級拋光才能滿足要求。為了達到加工精度的要求，各種新型研磨技術(shù)應(yīng)運而生。線修整固著磨料研磨和化學機械研磨都能對原件加工有較高的精度[4]。
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