現(xiàn)代機(jī)械制造工藝的發(fā)展是我國(guó)工業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，隨著各種新技術(shù)、新工藝的研發(fā)和應(yīng)用，現(xiàn)代機(jī)械制造工藝的精度和效率越來(lái)越高，并且在數(shù)控設(shè)備的基礎(chǔ)上，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、數(shù)字化生產(chǎn)，有效提高了產(chǎn)品加工的柔韌性。在機(jī)械制造的過(guò)程中，各個(gè)環(huán)節(jié)之間緊密相連，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的失誤都會(huì)對(duì)整個(gè)生產(chǎn)流程產(chǎn)生影響。在現(xiàn)代機(jī)械制造中，計(jì)算機(jī)信息技術(shù)、傳感器技術(shù)以及自動(dòng)化技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，要想確保各種技術(shù)的協(xié)調(diào)運(yùn)作，就要建立完善

工業(yè)技術(shù)的發(fā)展需要高精度零件作為基礎(chǔ)，為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，精密加工技術(shù)在質(zhì)和量?jī)蓚€(gè)方面都有顯著的提升。在加工精度方面，精密加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了微米、納米級(jí)的原件加工，在生產(chǎn)量方面也有大幅提升，能滿(mǎn)足不同形狀、不同尺寸零件的加工需求。以現(xiàn)階段的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)而言，精密加工技術(shù)加工的零件精確度要保持在1～0.1um，粗糙度保持在0.1～0.01um。目前比較常見(jiàn)的精密加工技術(shù)主要有以下幾種。

2.1精密切削技術(shù)

在數(shù)控機(jī)床切削加工中，要想保零件的加工精度，就要有效控制具、機(jī)床和工件等因素對(duì)切削的影響，提高機(jī)床的轉(zhuǎn)速也可提高精密度。采用超精細(xì)的切削進(jìn)行加工，能對(duì)工件進(jìn)行高精度定位，實(shí)現(xiàn)微進(jìn)給、微控制，從而提高加工精度[3]。

2.2精密研磨技術(shù)

研磨作為工件加工的后一道工序，對(duì)研磨技術(shù)有較高的要求，尤其是對(duì)表面粗糙度有較高要求的工件而言，因?yàn)檠心ゼ庸さ谋砻鏋榻K表面，所以對(duì)研磨精度有更高的要求。對(duì)集成電路基板上的硅片加工有著較高的精度要求，表面粗糙度要小于2mm，而傳統(tǒng)的研磨技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足這種加工精度的要求，需要進(jìn)行原子級(jí)拋光才能滿(mǎn)足要求。為了達(dá)到加工精度的要求，各種新型研磨技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。線(xiàn)修整固著磨料研磨和化學(xué)機(jī)械研磨都能對(duì)原件加工有較高的精度[4]。