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詳細介紹
布氏測量系統THI100
布氏測量系統THI100原理：
將CCD鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用“時代THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
特點：
1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備*CCD，高掃描分辨率，zui高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數。
2、在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。
4、以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值。
5、符合標準：ISO 6506, ASTM E10
技術參數及配置
可測量的壓頭直徑 | 2.5mm, 5mm, 10mm |
壓痕測量范圍 | 1號鏡頭: 3~6mm 2號鏡頭: 1.5~3mm 3號鏡頭: 0.7~1.5mm |
測定硬度范圍 | 8~650HBW |
zui大測試分辨率 | 0.1HBW |
電源 | 單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A |
重量 | 測頭: 0.5kg, 便攜式計算機:10~25kg |
zui大外形尺寸 | 測頭: 150mm×70mm×70mm 便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm |
標準配置 | 測量頭（內置1號、3號鏡頭） 1個 2號鏡頭 1個 標準硬度塊 3塊 1號接口套環 1個 2號接口套環 1個 3號接口套環 1個 加密鎖 1個 軟件光盤 1張 數據線（連接測量頭與計算平臺） 1根 計算平臺（PC機或工控機） 1臺 |
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