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湖南宇晶機器股份有限公司
產地 | 國產 |
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雙面拋光機本機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的雙面研磨或拋光。
雙面拋光機
機器采用單電機驅動;游星輪在上xia盤之間做行星運動,工件上下表面同時均勻研磨/拋光。
機器采用內齒圈升降,內齒圈升降采用點動控制方式操作,使操作者能自由控制齒圈升降高度。
電機采用變頻調速器控制,能在有效設置范圍內以任意速度工作,停止、加減速過程平穩,無抖動、無沖擊。
太陽輪有兩檔速度調整實現游星輪的正、反轉,實現盤面的修研。
雙面拋光機
上(xia)盤尺寸: | φ622×φ218×30 |
工件厚度: | 大:20(mm) |
工件直徑: | 大::φ180(mm) |
xia盤轉速: | 0~60(rpm) |
游星輪數量: | 5 |
游星輪參數: | 公制:Z=114 Mn=2 英制::Z=108 Dp=12 |
上盤壓力范圍: | 0~60(Kg) |
電源/耗電量: | 3相-380V/6KVA |
氣源/耗氣量: | 0.5~0.6(Mpa)/30(L/min) |
主機尺寸: | 1500×1000×2200(mm) |
機器重量: | ~1980(Kg) |
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