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為什么光纖激光切割機雙面覆膜材料切割難
閱讀:104 發布時間:2023-4-25新天激光——激光切割機
雙面層壓材料切割困難的原因是金屬激光切割頭只能從板材的頂部切割,板材上的保護膜在切割過程中不起作用。然而,由于被加工材料底面的薄膜,在切割過程中產生的切割殘留物不能保證下降。這些殘留物將直接影響板材的切割質量,導致無法切割板材或切割后出現嚴重的毛刺。
但是,如果片材下面的保護膜全部被撕掉,片材的底面可能會有劃痕。金屬激光切割機有沒有什么辦法,既能把片材下面的膜全部撕下來,又能使保護膜不是它如何影響切割。
光纖激光切割機為什么很難切割雙面層壓材料:答案就在于激光切割的切割位置。片材底部的保護膜不影響切割質量,只有切割位置底部的保護膜影響切割質量,所以只要將切割位置底部的保護膜取下就可以了。
因此,雙面切割的主要思路是:利用激光蝕刻的功能,先找出板材上的實際切割位置,然后在切割位置撕下保護膜,再將板材翻轉,在切割位置撕下保護膜。膜的正面朝下,最后用激光切割機切割。為了實現這種切割方法,需要以下步驟:
繪制一個與實際切割圖相匹配的輔助切割圖。具體方法是對實際切割圖進行鏡像,直接獲得輔助切割圖。
計算要撕下的薄膜的位置和偏移量。從理論上講,利用輔助切割圖,用激光蝕刻薄片頂部的保護膜,然后把薄片翻過來直接切割。這是可以的,但在實際切割過程中,由于激光定位誤差和板形誤差的影響,板的正面和背面的切割位置不可能重合,所以在蝕刻正面時必須計算出準確的偏移量。并撕下可偏移的保護膜。
繪制切割圖和輔助切割圖。可根據工件的形狀直接繪制切割圖。對于輔助切割圖,先鏡像實際切割圖,然后用設定的誤差值進行偏移。
激光切割圖排版,首先要排版副切割圖,其次要鏡像副切割圖的布局圖,去掉蝕刻線,只保留實際切割圖。
對于激光切割,首*行布局和蝕刻,然后在激光切口的位置撕下保護膜,撕下保護膜后,將鋼板翻轉,然后切割工件。雙面層壓材料難以切割的原因是金屬激光切割頭只能從板材的頂部切割,板材上的保護膜在切割過程中不起作用。
然而,由于被加工材料底面的薄膜,在切割過程中產生的切割殘留物不能保證下降。這些殘留物將直接影響板材的切割質量,導致無法切割板材或切割后出現嚴重的毛刺。但是,如果片材下面的保護膜全部被撕掉,片材下面可能會有劃痕。
金屬激光切割機有沒有什么辦法,既能把板材下面的膜全部撕掉,又能使保護膜不影響切割。為什么用光纖激光切割機切割雙面層壓材料很難?
答案就在于激光切割的切割位置。片材底部的保護膜不影響切割質量,只影響切割位置底部的保護膜。影響切割質量。
所以只要在板材裁切位置的底面上取下保護膜即可。因此,雙面切割的主要思路是:利用激光蝕刻的功能,先找出板材上的實際切割位置,然后在切割位置撕下保護膜,再將板材翻轉,在切割位置撕下保護膜。膜的正面朝下,最后用激光切割機切割。為了實現這種切割方法,需要以下步驟:
繪制一個與實際切割圖相匹配的輔助切割圖。具體方法是對實際切割圖進行鏡像,直接獲得輔助切割圖。
計算要撕下的薄膜的位置和偏移量。從理論上講,利用輔助切割圖,用激光蝕刻薄片頂部的保護膜,然后把薄片翻過來直接切割。是可以的,但在實際的切割過程中,
由于激光定位誤差和板形誤差的影響,板料正面和背面的切割位置不可能重疊。敲竹杠。
繪制切割圖和輔助切割圖。可根據工件的形狀直接繪制切割圖。對于輔助切割圖,先鏡像實際切割圖,然后用設定的誤差值進行偏移。
激光切割圖排版,首先要排版副切割圖,其次要鏡像副切割圖的布局圖,去掉蝕刻線,只保留實際切割圖。
對于激光切割,首*行布局和蝕刻,然后在激光切口的位置撕下保護膜,撕下保護膜后,將鋼板翻轉,然后切割工件。