鑫騰輝數(shù)控是一家研發(fā)、生產(chǎn)、銷售數(shù)控機(jī)床的廠家，現(xiàn)有石墨雕銑機(jī)、陶瓷雕銑機(jī)、數(shù)控雕銑機(jī)、加工中心等產(chǎn)品的銷售。公司集研發(fā)，設(shè)計、制造、銷售、安裝、維護(hù)于一體。鑫騰輝數(shù)控位于廣東省東莞市，公司產(chǎn)品種類齊全，質(zhì)量優(yōu)良，售后服務(wù)及時到位。產(chǎn)品外形美觀，堅固耐用，質(zhì)量可靠。雄厚的經(jīng)濟(jì)實(shí)力，高水平的生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)，嚴(yán)格的檢測程序，擁有高素質(zhì)的員工隊(duì)伍，他們務(wù)實(shí)的工作作風(fēng)，以及全程管理，造就了良好的產(chǎn)品品質(zhì)。

鑫騰輝數(shù)控是一家研發(fā)、生產(chǎn)、銷售數(shù)控機(jī)床的廠家，現(xiàn)有石墨雕銑機(jī)、陶瓷雕銑機(jī)、數(shù)控雕銑機(jī)、加工中心等產(chǎn)品的銷售。公司集研發(fā)，設(shè)計、制造、銷售、安裝、維護(hù)于一體。鑫騰輝數(shù)控位于廣東省東莞市，公司產(chǎn)品種類齊全，質(zhì)量優(yōu)良，售后服務(wù)及時到位。產(chǎn)品外形美觀，堅固耐用，質(zhì)量可靠。雄厚的經(jīng)濟(jì)實(shí)力，高水平的生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)，嚴(yán)格的檢測程序，擁有高素質(zhì)的員工隊(duì)伍，他們務(wù)實(shí)的工作作風(fēng)，以及全程管理，造就了良好的產(chǎn)品品質(zhì)。

氮化硅陶瓷是結(jié)構(gòu)陶瓷家族中綜合性能優(yōu)良的一類材料，被認(rèn)為是具有發(fā)展應(yīng)用前景的高溫結(jié)構(gòu)陶瓷材料之一。氮化硅陶瓷力學(xué)性能好，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，并且具有較好的耐磨損性和一定的自潤滑性能。因此，氮化硅陶瓷廣泛應(yīng)用于高性能陶瓷軸承、絕熱零件、干式切削*、散熱基板上。
一、精密陶瓷軸承
在高性能軸承領(lǐng)域，氮化硅陶瓷一直被寄予厚望。與一般的軸承鋼相比，氮化硅軸承密度只有軸承鋼的40％左右，用作滾動體時，軸承旋轉(zhuǎn)時受轉(zhuǎn)動體作用產(chǎn)生的離心力減輕，因而有利于高速旋轉(zhuǎn)。除了輕質(zhì)以外，高強(qiáng)也是其特點(diǎn)，氮化硅陶瓷的彈性模量是一般軸承鋼的1.5倍，經(jīng)過熱壓燒結(jié)制備的氮化硅陶瓷，在室溫下，抗彎強(qiáng)度能夠達(dá)到800-1050MPa，斷裂韌性可達(dá)到6-7MPa·m1/2。
除了輕質(zhì)高強(qiáng)的特性外，壽命問題對于軸承而言是一個極其重要的指標(biāo)。氮化硅軸承耐高溫耐腐蝕，具有好的化學(xué)穩(wěn)定性。輕質(zhì)的特點(diǎn)，使得其高速轉(zhuǎn)動時候離心力顯著降低，大大減小對軸承外圈的壓力和摩擦力矩，試驗(yàn)表明，混合陶瓷軸承與同規(guī)格同精度等級的鋼軸承相比，其壽命提高3-6倍。
在大功率風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域，發(fā)電設(shè)備維護(hù)難度大，采用低磨損，具有自潤滑性的氮化硅滾珠軸承，使維護(hù)成本大大降低，讓風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的使用壽命更加*，性能更加穩(wěn)定。

除了風(fēng)力發(fā)電設(shè)備，精密陶瓷軸承已在電鍍設(shè)備、高速機(jī)床、醫(yī)療裝置、化工設(shè)備、低溫工程等精密傳動系統(tǒng)獲得越來越多的應(yīng)用，而氮化硅陶瓷作為軸承球材料可以說是氮化硅陶瓷生產(chǎn)技術(shù)的制高點(diǎn)，也是上技術(shù)競爭與壟斷顯著的領(lǐng)域。
二、*
目前，切削技術(shù)向干式切削方向發(fā)展，干式切削不需要使用傳統(tǒng)的切削液，可以省去儲存、處理切削液的費(fèi)用，并且杜絕切削液排放對環(huán)境的污染。在干式切削中，自潤滑*成為其發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。氮化硅陶瓷具有自潤滑特性、低摩擦系數(shù)的特點(diǎn)使之成為自潤滑*材料的理想材料。試驗(yàn)表明，當(dāng)?shù)璧谋砻婢庸ぶ?.05μm～0.025μm時，摩擦系數(shù)可達(dá)0.01，在干摩擦條件性耐磨性良好。
三、基板
目前，市場上主要流行使用的覆銅陶瓷基板材料有兩種：Al2O3和AlN。在覆銅過程中，因?yàn)榻饘巽~和陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)有較大的差別，所以在高溫條件下的覆銅之后，會在陶瓷基板中產(chǎn)生較大的附加熱應(yīng)力。并且，由于電子封裝基板自身的周期性使用特性，在頻繁的升溫和降溫過程中也會陸續(xù)地在陶瓷基板上產(chǎn)生熱應(yīng)力。因此經(jīng)過漫長時間的使用以后，在基板內(nèi)部很容易有微小的裂紋產(chǎn)生和擴(kuò)展，故很容易讓封裝基板產(chǎn)生破裂從而失效。針對以上問題，氮化硅陶瓷基板不僅具有高導(dǎo)熱的特點(diǎn)，并且其強(qiáng)度、韌性等力學(xué)性能指標(biāo)顯著高于傳統(tǒng)的氮化鋁和氧化鋁，是具有應(yīng)用前景的散熱基板材料。