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特征
軟硬件垂直整合優(yōu)勢，并且采用高精密，高剛性直驅馬達，重復精度達±0.02mm，回轉半徑小，空間使用率高。
應用
適用于半導體產業(yè)(晶圓取放)、光電產業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(yè)(藍寶石基板、膠環(huán))等取放設備。
| 天津隆創(chuàng)日盛科技有限公司 |
| 參考價 | 面議 |
更新時間：2021-04-03 11:05:39瀏覽次數(shù)：749
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軟硬件垂直整合優(yōu)勢，并且采用高精密，高剛性直驅馬達，重復精度達±0.02mm，回轉半徑小，空間使用率高。
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適用于半導體產業(yè)(晶圓取放)、光電產業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(yè)(藍寶石基板、膠環(huán))等取放設備。
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