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詳細(xì)介紹
STDO-HOLO
STDO-HOLO采用矢量的，非侵入式，非接觸式的方法來測量反射材料的4D特征?；跀?shù)字全息的技術(shù)，提供全息實(shí)時深度的測量精度，相較于使用原子力顯微鏡可顯著節(jié)約成本，省時省力。
技術(shù)參數(shù)
| 參數(shù) | STDO-HOLO |
| 測量物質(zhì) | 反射材料 |
| 成像類型 | 強(qiáng)度定量相位襯度 |
| 攝像機(jī) | 1280x960 像素, 8位, 4.65μm x 4.65μm/像素 |
| 激光波長 | 642nm |
| 放大倍數(shù) | 2.97x, 10x-60x |
| 軸向分辨率 | 10nm |
| 橫向分辨率 | 7.81 μm, 1.1 - 4.4 μm |
| 視場 | 4.27cm x 3.20cm; 790 μm x 620 μm |
| 工作距離 | 17cm |
| 樣品工作臺 | 手動 x,y,z 軸, 行程范圍10cm (可選取) |
| 體積與重量 | 長 x寬 x高: 120 x 42 x 62 x cm / 460g |
| 垂直測量范圍 | 取決于波長 |
軟件特性
- 易于操作
- 實(shí)時捕捉
- 定量相位分析
- 線輪廓分析，彩色圖像
- 樣品三維維圖高度/深度分析
- 可按需求訂制
應(yīng)用
實(shí)時微機(jī)電系統(tǒng)表征
- 3D 檢測
- 靜態(tài)動態(tài)表征
- 在線過程監(jiān)控
- 表面粗糙度測量
- 在線MEMS /微系統(tǒng)檢測
硅晶片表征
- 變形的測量
- 缺陷分析
- 無損檢測檢驗(yàn)
微機(jī)械學(xué)
- 靜動態(tài)變形分析
- 靜動態(tài)變形分析
- 微機(jī)械設(shè)計與特片
STDO-NANO
stdo-nano提供非接觸式、非侵入性的方法來測量透明物體的4D特征。通過獲取定量相位信息非干涉測量法，Stdo-nano相較于數(shù)字全息技術(shù)和原子力顯微鏡，能對納米分辨率進(jìn)行實(shí)時深度更準(zhǔn)確的測量。
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