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詳細介紹
- 軟硬件垂直整合優(yōu)勢，并且采用高精密，高剛性直驅(qū)馬達，重復(fù)精度達±0.02mm，回轉(zhuǎn)半徑小，空間使用率高。
- 適用於半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓取放)、光電產(chǎn)業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產(chǎn)業(yè)(藍寶石基板、膠環(huán))等取放設(shè)備。
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