點膠和底部填充的空洞問題，對BGA及類似器件可靠性的危害很大，尤其是對于尺寸較大的BGA和CSP或WLP器件。為消除空洞，我們須清楚它的來源，雖然產生空洞的原因較為復雜，而空洞的位置和形狀給提供了很多線索，可以幫助我們使用有效的方法去消除它。那么，產生空洞的原因主要有哪些，如何防范與檢測呢?下面我將做簡略的闡述。

　空洞的檢測與分析：

　　底部填充膠進行外觀檢查比較容易也很直觀，但對于外觀良好的器件，底部填充是否有空洞、裂紋和分層等缺陷，檢測起來就比較復雜困難;圖17B所示為CSP器件填充良好的外觀。不過，對于新型的填充膠水驗證、兼容性實驗或不良品分析，底部填充效果檢測。對此，有非破壞性檢測和破壞性檢查兩種方法。

　　非破壞性底部填充異常檢測，可以通過自動聲波微成像分析技術。超聲波對于實心材質幾乎是透明的，只有遇到類似于裂縫或空洞異常時，聲波檢測傳感器通過聲學成像系統工具，才能反映出相應的異常狀況，并測量出與芯片底部與填充有關的機械缺陷。這種工具首先確定好區域單位，然后測量出每個單位區域內的空洞、分層或裂紋，在聲學性質所占的百分比。資料顯示，空洞與焊點接觸可能導致焊點失效，如果空洞很小又不靠近焊點可認為合格，比如圖17C所示的空洞A是可接受的，而空洞B&C則不可接受。圖17D所示為某產品空洞的聲波微成像情況。

　　破壞性檢查是指通過對異常位置進行切片，再使用光學顯微鏡進行外觀檢查。這處切片方法與焊點的切片分析相同，通過對器件底面平行的切片(FlatSection)，結合光學顯微鏡檢查填充膠的空洞、裂紋或分層不良，見圖17A;如有需要，通過金相顯微鏡或電子掃描顯微鏡和能譜分析儀(SEM/EDX)，進一步檢查分析底部填充膠的微觀結構。

　　空洞去除設備-真空壓力烤箱：

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　　廣泛應用于灌膠封裝，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領域，除泡烤箱眾多電子,半導體行業500強企業應用案例。