OCA真空全貼合機(jī)是自動(dòng)化系列設(shè)備中的一款設(shè)備，全自動(dòng)對(duì)位設(shè)計(jì)，從根本上消除了貼合時(shí)產(chǎn)生的氣泡，反重力真空單元，防止薄膜在貼合工藝中呈現(xiàn)拉伸、壓痕等功能性缺陷，真空全貼合機(jī)廣泛適用于電容式觸摸屏CG與ITO的貼附工藝當(dāng)中，很多人對(duì)OCA全貼合機(jī)的屏幕貼合技能不是很了解，下面為大家揭曉O(shè)CA真空貼合機(jī)的屏幕貼合技能：

　　現(xiàn)在的很多手機(jī)像iPhone系列產(chǎn)品、三星S系列、小米手機(jī)等都采用了全貼合屏幕技能，全貼合即是以水膠或光學(xué)膠將面板與觸摸屏以無(wú)縫隙的方法*黏貼在一起，相較于框貼來(lái)說(shuō)能夠供給更好的顯現(xiàn)效果，與框貼相比全貼合從熒幕反射的印象就能夠很明顯看得印象的差異，這是目前智能手機(jī)與平板電腦面板貼合的干流。

　　1、簡(jiǎn)化安裝

　　全貼合模塊與整機(jī)的安裝能夠直接采取卡扣或許鎖螺絲的方法固定，減少了貼合誤差帶來(lái)的安裝問(wèn)題，同時(shí)簡(jiǎn)化為拼裝工序，下降拼裝成本。全貼合模塊不用考慮防塵埃水汽，所以CTP LENS邊框不用考慮貼合寬度，能夠完成更窄邊框，同時(shí)因不用考慮雙面粘貼合強(qiáng)度，也有助于窄邊框設(shè)計(jì)，邊框能夠做到更窄。

　　2、屏幕隔絕塵埃和水汽

　　一般貼合方法的空氣層簡(jiǎn)單受環(huán)境的粉塵和水汽污染，影響機(jī)器運(yùn)用;而全貼合OCA膠填充了空地，顯現(xiàn)面板與觸摸屏嚴(yán)密貼合，粉塵和水汽無(wú)處可入，堅(jiān)持了屏幕的潔凈度。

　　3、使機(jī)身更薄

　　全貼合屏有更薄的機(jī)身，觸摸屏與顯現(xiàn)屏運(yùn)用光學(xué)膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度;較一般貼合方法薄0.1mm-0.7mm.更薄的模塊厚度為整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)供給了更大的靈活性，更薄的機(jī)身進(jìn)步產(chǎn)品檔次，彰顯技能含量。

　　友碩ELT真空壓膜機(jī)包含全自動(dòng)機(jī)，半自動(dòng)機(jī)與依客戶需求設(shè)計(jì)之客制機(jī) 。真空壓膜機(jī)以薄膜搬運(yùn)技術(shù)與真空壓膜模塊，整合熱壓系統(tǒng)等附屬設(shè)備一體化，以提高生產(chǎn)效率，兼顧基板壓合精準(zhǔn)度與產(chǎn)能，可將各種構(gòu)裝用薄膜材料以真空壓膜之方式，對(duì)各種細(xì)線路與導(dǎo)通孔之載板表面能達(dá)成高填覆性壓合，以及使用高精密度熱壓方式對(duì)于各式載板在壓合后能維持均一之厚度與表面平整性。除應(yīng)用于IC封裝用載板外，亦適用于軟性電路板FPC，NCF，LED等相關(guān)制程上。