半導(dǎo)體去氧化膜/有機物等離子表面處理設(shè)備，Plasma等離子處理工藝簡介

1、多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣(De smear) ：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開路。

2、PTFE(鐵氟龍) 高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化(Modification) ：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。
3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser) 灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求， 孔徑小于50微米之微孔效果更明顯(Micro-viahole， IVH， BVH) 。
4、精細(xì)線條制作時去除干膜殘余物(去除夾膜)。
5、軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6、化學(xué)沉金/電鍍金前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機(沉金鍍金前磨板被等離子清沽取代)。
7、化學(xué)沉金/電鍍金后， SMT前焊盤表面清潔(Cleaning) ：可焊性改良， 杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
8、PCB板BGA封裝前表面清洗， 打金線Wire&Die Bonding前處理， EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性。(去除阻焊油墨等殘余物)
9、LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物， 偏光片貼合前表面清潔。
10、IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片(Wafer) ：去除氧化膜，有機物：
COB/COG/C OF/ACF等工藝中微觀污染物清沽， 提高密著性和可靠性。
11、LED領(lǐng)域：打線Wire前輝盤表面清潔， 去除有機物。
12、塑料、玻璃、陶瓷與聚內(nèi)烯與PTFE一樣是沒有極性的， 因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子力法清沽。硅膠類按鍵、連接器，聚合體表面改質(zhì)：提高印刷

和涂層的信賴性。