TopMap Micro.View+ 是新一代光學表面輪廓儀。 該模塊化工作站專為模塊化設計，可進行定制和特定于應用的配置。MICRO.VIEW +提供了最詳細的表面粗糙度，紋理和微觀結構形貌分析。 結合3D數據和顏色信息結合起來，實現驚人的可視化和擴展分析，如缺陷的詳細文檔。高分辨率500萬像素相機提供了令人難以置信的工程表面3D數據可視化。TopMap Micro.View是您可以信賴的精密測量技術。相信我們的經驗，相信我們的專業知識，相信我們的專家。亮點1.納米級分辨率的白光干涉儀2.采用CST連續掃描技術可達到100毫米垂直測量范圍3.配有自動“對焦儀"和“對焦跟蹤器"進行自動化4.電動X，Y，Z，傾斜調平臺和轉塔無需再重新定位5.用于缺陷擴展分析和文檔記錄的顏色信息模式6.模塊化，特定于應用程序的配置啟用自動化且可投入生產線編碼和電動轉塔確保了物鏡之間的無縫過渡。 Micro.View+ 采用的“對焦儀"和“焦點追蹤器"，使表面在任何情況下都保持聚焦。 采用全電動的樣品定位臺可實現縫合和自動化。