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詳細介紹
IC系列-雙軌半自動激光標記系統
激光器類型與功率可選，可與半導體端面泵浦、光纖激光以及CO2系列等激光標記系統結合，應用范圍廣泛, 能滿足廣大用戶對各種類型或材料的IC料條進行激光標記的加工。
IC系列-雙軌半自動激光標記系統
● 高效率
系統配備的高速進口振鏡掃描系統配合雙通道數字控制軟件，采用雙軌上下料設計、減少料條在傳輸過程中耗費時間。雙倍提高生產效率。
● 高加工良率
采用自動檢測放反系統以及定位針固定料條形式，確保產品加工精度和良率。
● 長壽命
的光纖激光器，保證設備的使用壽命。
● IC的控制軟件
公司自主研發的IC激光標記控制軟件，可以通過調整校正陣列精度，控制IC料條的傳輸、標記、下料的每個加工流程，并可根據加工需求編制圖案字體，選擇單元編輯功能，實現軟件與硬件系統*的結合。
設備型號 | DPF-MIH10 | DPF-MIH20 |
輸出功率 | 10W | 20W |
激光波長 | 1064nm | |
激光頻率 | 20KHz～200KHz | |
上下料形式 | 手動上料、自動下料 | |
IC封裝形式 | 常見DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封裝形式的料條 | |
出光形式 | 單頭或雙頭 | |
標記范圍 | 單頭：240mm×240mm雙頭：150mm×300mm | |
標記方式 | 靜態標記 | |
光斑直徑 | 0.03mm | |
冷卻方式 | 風冷 | |
環境要求 | 溫度：13℃～43℃濕度：5%～75%要求設備應用環境通風無塵 | |
設備功耗 | 1.2KW | |
電力要求 | 單相220V、5A | |
外形尺寸 | 1500mmx900mmx1560mm | |
設備重量/ | 300kg | |
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