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詳細(xì)介紹
PCB激光分板機
PCB激光分板ji 機型特點 ：
1.采用高性能C02激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；
3.可對貼裝完成的PCB板直接分板；分板無接觸，無應(yīng)力；
4.高精密兩軸工作平臺，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動定位，自動校正；
6.加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)。
PCB激光分板ji 適用行業(yè) ：
適用于PCB電路板的精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、
普通光板的分板等。
PCB激光分板機
PCB激光分板ji 技術(shù)性能指標(biāo) ：
技術(shù)性能指標(biāo)： | ||||
項目名稱 ▼ | 技術(shù)參數(shù) ▼ | |||
機器型號 | GD-PCBC 6050 | |||
加工幅面 | 600*500mm（可根據(jù)客戶要求訂制） | |||
定位精度 | ±0.02mm | |||
重復(fù)定位精度 | ±0.001mm | |||
XY平臺大運行速度 | 30m/min | |||
整機耗電功率 | <8KW | |||
整機重量 | 700kg | |||
整機尺寸(L*W*H) | 2200*1300*1500mm | |||
(以上參數(shù)僅供參考） | ||||
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