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紫外納秒激光切割設備

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更新時間:2021-11-01 12:34:40瀏覽次數(shù):558

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產品簡介

該設備主要是針對FPC、PCB板材的切割、開蓋等加工應用,并在攝像頭模組、指紋識別等應用領域表現(xiàn)突出,亦可進行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金屬材料,以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工。

詳細介紹

該設備主要是針對FPC、PCB板材的切割、開蓋等加工應用,并在攝像頭模組、指紋識別等應用領域表現(xiàn)突出,亦可進行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金屬材料,以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工。

◆ 加工效率高,工作穩(wěn)定性好

 成熟的加工工藝,適合各種圖形加工

◆ 精細控制激光能量,熱影響區(qū)域小

◆ 可配備自動化系統(tǒng),提升效率

 

設備型號

FPS15/30

設備工位

單光路單工位

掃描范圍

54mm×54mm(可定制)

加工幅面

400mm×300mm(可定制)

定位精度

±3μm

重復精度

±2μm

FPC、PCB板材的切割、開蓋等加工

攝像頭模組切割

指紋識別的切割

IGBT、光通訊的硅切割

聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、硅及非金屬材料的加工

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