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詳細介紹
該設備主要用于對PET薄膜或玻璃基底上的銀漿、銅漿導電涂層、ITO涂層及納米銀涂層進行蝕刻加工。設備配備有2500mm×2000mm的大幅面和多頭高速加工光學系統。
▌設備優勢
◆ 可做到15μm窄邊框工藝
◆ 完善的工藝，實現中小尺寸窄線寬工藝的加工
◆ 自主研發的操作系統，簡單，易操作
◆ 高效率，高穩定性，低成本的加工系統，有著高度的性價比
◆ 結構簡單，便于后期的設備維護，維護成本低
◆ 完善的售后服務，有效及時的解決客戶遇到的任何問題
設備型號 LES07 LES50 設備工位 單頭單工位 八雙頭高速薄膜激光蝕刻 加工幅面 ≤27inch(600mm*600mm) ≤110inch（2650mm×1600mm） 掃描幅面 120mm*120mm/170mm*170mm（可選擇） 170mm*170mm 掃描速度 3000mm/s~5000mm/s（可定制） 加工線寬 15μm-40μm（可調） 30um~40um 尺寸精度 ±25μm 綜合精度 ≤±25um 拼接精度 ≤±5um ≤±10um 蝕刻速度 3000mm/s-10000mm/s 加工圖形 直線/斜線/曲線
▌應用材料
◆ PET或Glass基底上的Ag，ITO，金屬網格，及納米銀導電膜；
▌應用領域
◆ 手機，智能穿戴設備上的觸控屏體GF，GFF，OGS；
◆ 車載觸控屏體的OGS上導電膜層的刻蝕。
▌加工效果示例圖
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