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詳細介紹
本設備是利用激光對各種材料進行異形切割，鉆孔，刻蝕等多種形式的加工處理平臺
◆ 設備應用寬泛，平臺兼容性高
◆ 加工工藝眾多，應對多種精密加工要求
◆ 設備可升級空間大，擴展性強
◆ 設備型號：ASN/ASP/ASF系列（具體型號根據配置不同細分）
◆ 激光種類：半導體泵浦激光器（波長可選）
◆ 激光功率：≥8-100W（可選）
◆ 冷卻方式：封閉式循環水冷
◆ 掃描速度：3000mm/s
◆ 劃片尺寸：8寸
◆ 激光加工效果：＜20um（崩邊&熱效應）
◆ 切割道寬度：≧30um
◆ 切割對象：金屬，玻璃，陶瓷，硅，晶體，高分子材料等
◆ 加工方式：CAD導圖式掃描
▌應用材料及領域
◆ 應用于大多數材料的精密加工（切割，鉆孔，刻蝕，表面處理，開槽等）
▌加工效果示例圖
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