晶圓激光開槽設備

  晶圓ji光開槽設備產品簡介 ：

  AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線，劃槽加工

  晶圓激光開槽設備

  晶圓ji光開槽設備產品特點 ：

  設備優勢：

    ◆ 有效減小崩邊和脫層，提高良率

    ◆ 開槽寬度，深度可調節

    ◆ 全自動運行，集成保護液涂覆，晶圓開槽，清洗模塊 

  工藝流程：

    保護液涂覆---激光開槽---二流體水清洗

  晶圓ji光開槽設備性能指標 ： 

  ◆ 加工對象：low-k晶圓

  ◆ 激光種類：紫外半導體泵浦激光器

  ◆ 激光功率：≧5W

  ◆ 冷卻方式：封閉式循環水冷

  ◆ X軸：行程450mm，解析度0.1μm

  ◆ Y軸：行程500mm，解析度0.1μm

  ◆ Z軸：行程15mm，解析度0.1μm

  ◆ θ軸：行程120°，解析度0.001°

  ◆ 開槽深度：＞10μm

  ◆ 切割軸速度：0-500mm/s

  ◆ 加工尺寸：12寸

  ◆ 上表面精度：0.01mm/300mm 

  ◆ 清洗盤轉速：2500r/min

  ◆ 位置精度：0.01°

  ◆ 加工方式：正面開槽，全自動加工

  ◆ 對焦方式：自動對焦

  ◆ 打光系統：點光源

  晶圓ji光開槽設備產品應用 ： 

  應用材料和領域： 

  ◆ 應用于半導體行業40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開槽

  ◆ 適用于表面需要進行劃線或者開細槽加工的半導體晶圓