全自動玻璃雙頭切割設備

產品簡介 ：

該設備是使用高能量皮秒激光對玻璃、藍寶石、陶瓷等高硬度脆性材料進行高效切割的裝置。設備配備有自動影像定位系統，環境安全與防靜電系統、自動送料收料機構，可一次性實現整版材料上料，激光切割加工、自動去除邊框及終的Tray盤式收料動作。目前，該設備已在指紋識別模組用蓋板（玻璃、藍寶石、陶瓷）的加工領域得到廣泛應用。

全自動玻璃雙頭切割設備

產品特點 ：

  ◆ 加工幅面：220mm×220mm（雙平臺） 

• 加工材料：玻璃厚度≤0.3mm（油墨厚度≤12um）

?   藍寶石厚度≤0.3mm

• 加工效率：4s/pcs（玻璃T=0.175mm/φ=10mm）

• C晶向拋光未絲印藍寶石T=0.26mm/φ=10mm）

• 切=-0尺寸精度：±20um

• 切割崩邊：玻璃≤10um；藍寶石≤20um

• 藍寶石切割錐度：＜12°

性能指標 ：

  ◆ 雙激光器雙工位全自動加工，加工效率高

• 支持堆疊上下料，整版上料，自動檢測、切割、去邊框，小片自動收入Tray盤

• 全面的環境安全對策和友好人際界面，保證使用更加安全，便捷

• 深度工業化設計，7×24運行條件下保證加工精度和*運行穩定性

產品應用 ：

應用材料及領域

  ◆ 手機指紋識別模組用蓋板，包括油墨玻璃蓋板、藍寶石蓋板及陶瓷蓋板的切割

  ◆ 該設備自動化機構亦可兼容手機指紋識別IC切割加工