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詳細介紹
通訊光纖激光免拋光切割機
通過高精度視覺系統實現每根光纖精確定位，使用高能激光經過合適光束整形后分別聚焦于光纖表面，使石英光纖快速氣化，形成0~45°平滑的切面，完成光纖切割。切割完成后自動進行光纖存留長度在線監測。
通訊光纖激光免拋光切割機
用于MTP/MPO光纖連接器端面光纖切割；
切面傾斜角度0~45°，切纖芯區域高度差低于0.8um；
切割殘留長度200-300um，無需再次拋光；
視覺系統自動定位，一鍵化操作簡單；
切割效率高，單根光纖耗時低于2.5s；
切割完成后支持光纖存留長度在線檢測；
切割*性高、切割效率高。
適用于光模塊端MTP/MPO連接器中光纖的快速、免拋光切割。
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