S系列中幅面激光切割機設備特點
■ 床身采用12mm鋼板整體焊接.600℃高溫熱處理.24小時隨滬冷卻,振動失效處理
■ 采用美國生產級光纖激光切割頭,保障良好的切割效果■ 采用大的光纖激光制造的激光器,性能穩定,使用壽命高8-10萬小時
■ 具有*的響應速度的精密雙邊伺服驅動系統,空程可80m/min
■ 專業的可編程CNC控制系統,穩定可靠,操作人性化,DXF/DWG優化處理.自動編程
S系列中幅面激光切割機參數
型號 Type | MLF500(750/1200/2000/2800)-3015SDII |
加工尺寸(幅面可選) Working size | 3000mm x 1500mm | 重復定位精度 Repositioning accuracy | ≤±0.02mm |
激光波長 Laser wavelength | 1070nm | 小切縫 Min cutting seam | 0.10mm |
激光器功率 Laser power | 500W/750W/1200W | 大切割速度 Max cutting speed | 12m/min 22m/min |
大切割厚度 Max cutting thicknes | 6mm/10mm/12mm | 制冷方式 Cooling system | 水冷 Cooling system |
整機大功率消耗 Max consumption power | ≤15KW | 電力配置 Power manage system | 380V 士5%/50HZ |
幾何定位精度 Geometric positioning accuracy | ≤±0.03mm/m | 連續工作時間 Continuous working time | ≥20小時 |
設備外型尺寸 Size of the unit | 4250x2260x1470mm | 機珠運行環境(溫度、濕度) Working environment (Temp, humidity) | ≤40℃ 10-30% |
臺面承載重量 Mesa carries weight | 300kg | 大加速度: Max acceleration | 0.8-1.OG |
大運動速度 Maximum speed | 80m/min | 軟件 Software | 軟件具備選段切割功能 Parts of the cutting |