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詳細介紹
關鍵詞：
①IC封裝：
指半導體產業中的后段加工制程，主要是將前段工序的成品-晶圓上的IC（Wafer）進行分割（Die Saw）、黏晶（Die Bond）、打線（Wire Bond）和注塑（Mold）并進行切腳/去膠-Dejunk/去緯-Trim/去框-Singulation/成型-Form的工序和相關產業模式；
②IC測試
就是運用各種方法，檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。
常規上的IC測試一般分為物理性外觀測試（Visual Inspecting Test），IC功能測試（Functional Test）,開蓋測試（De-Capsulation），可焊性測試（Solderbility Test），電性能測試（Electrical Test）, 不損傷內部連線測試（X-Ray），放射線物質環保標準測試（Rohs）以及失效分析（FA）驗證測試。
③失效分析
失效性分析，在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
失效可能發生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環節，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策，減少或避免失效的再次發生。
IC產品具有前期設計和后期測試均極其復雜、制程繁多、生產工藝均對環境要求*的特點，在這些設計和生產工藝中，任何一個環節控制的不好，都有可能導致IC產品的最終失效。能有效地尋找到導致IC失效的根源所在，并改進和控制生產工藝IC，以提供良率是各IC設計公司和制造廠孜孜以求的目標。因此，失效分析在IC領域占有舉足輕重的作用。
IC封測階段的失效性分析有多種方法、工具和相關程序，開封/開帽分析作為其中一種破壞性實驗，一般放置于外部非破壞性分析完畢之后進行，且經歷了手動開冒到自動開冒乃至激光開冒，可以說是與時俱進了，這其中自然也有激光本身的“快、準、亮"的特征作用，也是現代激光光源器件與各種電子機械工具高度融合應用性的表現。
本設備以激光為工藝手段（目前視具體材質和要求常規選用近紅外波段的光纖和紫外/綠光激光器），對各類電子芯片材料進行精準的物理開封，從而*或部分地暴露出各層物質（如引線框架/邦定線/樹脂殘留/基材等）甚至晶圓層，開封之后，可以觀察切開剖面之金絲、金球、表面鋁線是否有受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,芯片名是否與布線圖芯片名相符，同時會利用帶顯微鏡的分析探針臺做測試和分析，以了解芯片內部的Wire bonding是否良好，Pad和Metal的接觸是否OK、相關Pad間的電性能參數（導通電壓、阻抗、電容等）是否正常。這些都為后期的失效性分析提供了實測基準，在芯片制造產業鏈中可以說占據十分重要的地位。
產品名稱：激光開封機 （激光開帽（冒）機、激光開蓋機、塑料器件激光開封機）
型號：KY-C-GC5/7/10/15
適用材料：
芯片封裝體（Package）中的絕大多數IC封裝料：
1、EMC：Epoxy Molding Compound-塑封料-常規指熱固型環氧樹脂以及各種添加劑（固化劑/改性劑/脫模劑/染色劑/阻燃劑等）：
一般指已大量商用的消費電子類芯片封裝體中的COB黑膠，LED透明硅膠和其他各類粘合劑以及DIP/SOP/QFN/SOIC/TSSOP/PQFP/BGA/CSP等各種封裝外形下的其他塑料封裝材料；
2、L/F：Lead Frame-引線框架
常規指銅（含鍍銀、NiPdAu-鎳鈀金)/鋁/金綁定線、引腳等；
3、其他：/航天以及少量商用的陶瓷和其他可伐金屬材料如鐵鎳鈷合金等。
不論采用何種方法，開封的前提是需要保持各類芯片（如Die、Bond pads、Bond wires、Lead-frame）功能的完整無損。
與傳統的制模、機械切割研磨、化學腐蝕（各種酸類如硫酸、發煙硝酸和混酸等）和等離子等開封方法相比，激光這個工具有著十分亮眼的表現。
目前的案例均表明其能有效改進芯片剖面分析工藝，節省開封時間，降低開封成本，提高開封良率，最終為各種類型的半導體失效分析應用提供清晰精確的測試樣品。
1）精心選用的適合不同封裝材料且已從產學研前沿進入工業產業化應用的激光器：
脈沖光纖（1064nm）、短波長的紫外綠光等冷光源（532/355nm）
共性：激光光斑細小（適應集成電路微型特點）、輸出能量可控（小面積上的操作可行性），作為材料表面加工工具能得到較為精細的效果（更窄的線寬、更小的線間距），從而在以規模化為重要制程特征的本案例中能得到更高的良率；
2）精確高效的控制系統：
適應多種失效分析軟件/設備制成的圖片且可選開封區域的軟件；
激光光束運動軌跡控制板卡；
兩方面配合能精確控制開封的定位、層次（可控單層厚度在0.01-0.1mm）、形狀、尺寸、時間等；
3）總體上的效率、一致性、穩定性、耗材、環保性、綜合成本等綜合表現更佳。
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