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武漢三工激光科技有限公司>>易撕線激光打標(biāo)機(jī)>>SCM-55熱封標(biāo)簽封口膜撕裂線鐳射切割打孔機(jī)

熱封標(biāo)簽封口膜撕裂線鐳射切割打孔機(jī)

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  • 型號(hào) SCM-55
  • 品牌 三工光電/ARGUS
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 武漢市

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更新時(shí)間:2018-12-17 11:01:46瀏覽次數(shù):1032

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地 國(guó)產(chǎn) 電源額定電壓 依工藝而定V
電源頻率 依工藝而定HZ 定位精度 依工藝而定mm
工作幅面 依工藝而定mm 工作速度 依工藝而定mm/s
激光器波長(zhǎng) 依工藝而定nm 激光器功率 依工藝而定W
激光器類型 CO2激光器 外形尺寸(長(zhǎng)×寬×高) 依工藝而定mm
重量 依工藝而定kg 最小成型文字 依工藝而定mm
最小線寬 依工藝而定mm    
熱封標(biāo)簽封口膜撕裂線鐳射切割打孔機(jī),激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束,通過(guò)聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線

詳細(xì)介紹

熱封標(biāo)簽封口膜撕裂線鐳射切割打孔機(jī)

飲料瓶的熱封包裝膜在熱收縮貼合瓶身的過(guò)程中是需要透氣孔來(lái)防止薄膜破裂。

飲料瓶熱封標(biāo)簽?zāi)型(回型)易撕線,在熱封標(biāo)簽?zāi)ず惋嬃掀科可硎湛s貼合的過(guò)程中,熱封標(biāo)簽的上的易撕線小孔會(huì)受外力影響而拉伸,所以易撕線小孔在標(biāo)刻的過(guò)程中要做到精準(zhǔn)控制。易撕線小孔的孔徑大小與深淺要根據(jù)收縮拉力的大小進(jìn)行嚴(yán)格計(jì)算,這樣才能避免之后的收縮過(guò)程中不會(huì)破裂。

一、熱封標(biāo)簽封口膜撕裂線鐳射切割打孔機(jī)設(shè)備描述
  隨著激光應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛,激光對(duì)薄膜包裝行業(yè)應(yīng)用也得到進(jìn)一步提升,激光加工成為了PE、PVC、PET薄膜加工行業(yè)新的工藝標(biāo)準(zhǔn)。武漢三工激光是國(guó)內(nèi)對(duì)薄膜包裝行業(yè)提出激光代替機(jī)械加工工藝的企業(yè),專為薄膜易撕線、定量透氣孔設(shè)計(jì),打標(biāo)速度快,設(shè)備易操作,性能穩(wěn)定,使用壽命長(zhǎng)等。SCM-55集合了激光技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、精密機(jī)械、電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)以及制冷等學(xué)科于一體的高科技產(chǎn)品,與傳統(tǒng)的機(jī)械齒輪壓孔相比速度更快,孔徑孔距大小可調(diào)更加均勻,可實(shí)現(xiàn)任意方向、形狀,多條易撕線標(biāo)刻。

二、設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
1、速度快
設(shè)備在線飛行標(biāo)刻易撕線大速度280-300m/min(根據(jù)工藝而定)

2、加工幅面大
可在幅面300×300mm范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)標(biāo)刻、切割任意圖形

3、穩(wěn)定性好
設(shè)備采用全封閉光路、*CO2射頻激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴(kuò)束聚焦系統(tǒng)、嚴(yán)格多重保護(hù)控制設(shè)計(jì)(電網(wǎng)電壓欠壓保護(hù),工作電流過(guò)流保護(hù),冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護(hù)),保證設(shè)備整體的穩(wěn)定,高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計(jì)算機(jī)智能控制,實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定可靠運(yùn)轉(zhuǎn)。

4、操作簡(jiǎn)單
控制軟件,實(shí)現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻

5、設(shè)備小巧
設(shè)備占地約為1.5m2,減少空間占用

6、高精度傳感器
旋轉(zhuǎn)模擬編碼器(國(guó)產(chǎn)) 精準(zhǔn)檢測(cè)流水線速度
RGB傳感器(日本進(jìn)口)  精確高速定位飛行打標(biāo)位置

三、適用材料
PE、PVC、PET等各種薄膜材質(zhì)

四、適用行業(yè)
飲料、食品、種子糧油等行業(yè)的薄膜軟包激光打孔。

激光打孔機(jī)打孔方式優(yōu)勢(shì)如下:
1.打孔精度高,噴孔更加圓滑,周圍沒(méi)有毛邊和毛刺,更加均勻;
2.使用微電腦控制,可以自由改變孔的形狀與大小,使用更加靈活;
3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱,降低了成本,提高了生產(chǎn)效率;

激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束,通過(guò)聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線,由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),從而對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上,應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

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