產(chǎn)品用途及材料：用來(lái)研磨半導(dǎo)體相關(guān)材料的半導(dǎo)體晶圓平面研磨床，其以藍(lán)寶石基板、SiC基板和陶瓷等硬脆性材料為主。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.具有以往所沒(méi)有的優(yōu)異機(jī)械剛性。

2.具有高剛性，可抑制加工中的負(fù)面因子，同時(shí)兼具高效率和低損壞姓。

3.具有高剛性，可擴(kuò)增工作臺(tái)的直徑，亦可用于6吋晶圓的批量加工。

4.透過(guò)非接觸式的厚度檢測(cè)來(lái)測(cè)量加工品輪廓，亦能以高可靠度支援批量加工。

5.以*砂輪進(jìn)行無(wú)打磨加工，維持穩(wěn)定的質(zhì)量，并降低停機(jī)時(shí)間。

6.拋光用貼付板的自動(dòng)搬送系統(tǒng)。

7.加工程序能以配方管理執(zhí)行簡(jiǎn)單操作。