設備適用于Glass玻璃基底上的導電材料進行高速激光刻蝕、剝離。設備配備有3200mm×2400mm的超大幅面載臺，可應對超大幅面工件，執行自動影像定位及自動高速激光刻蝕加工。該設備攜帶自動定位激光打標二維碼、讀取二維碼功能，亦可實現一體化產品質量追溯。

產品特點

1.激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動控制，產品一致性高，良率高達99%，無耗材，環保，可靠穩定。

2.CCD相機自動定位，加工精度高。

3.設備操作簡單，圖檔更新方便，制程縮短，稼動率高。

4.設備控制軟件能夠實現自動圖檔分割，移動拼接加工，拼接精度可達±3μm

5.耗電量省，操作人員少，無污染，生產成本低。

適用材料

玻璃表面氧化銦錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、鉬鋁鉬、銅、高分子導電膜、鋁薄膜、PERC、鈣鈦礦電池、氧化鋅、FTO、TCO等涂層材料的超細線寬激光蝕刻。

應用行業

1.手機、車載、平板、智能穿戴，點餐機等觸控屏GF，GFF，OGS。

2.車載觸控屏體的OGS上導電膜層的刻蝕。

3.薄膜太陽能電池，光伏行業。

4.新興能源行業。

5.發光玻璃、顯示玻璃行業。

6.其他顯示屏。

技術參數