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詳細介紹
可根據(jù)需求采用紫外、綠光對PCB切割、分板，可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。
設備支持自動上下料切割，可一次性實現(xiàn)整版材料上料、下料，也可加工單片收料動作。
機型特點
1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導致導電引起的電路失效；
3.可對貼裝完成的PCB板直接分板；分板無接觸，無應力；
4.高精密兩軸工作平臺，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動定位，自動校正；
6.加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)。
適用行業(yè)
適用于各類型PCB基板切割，如陶瓷基板、軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板、鋁基板等。
技術參數(shù)
激光器 | UV激光器 | 綠光激光器 |
激光波長 | 355nm | 532nm |
額定功率 | 10-20W | 35/40/60W |
直線電機工作臺定位精度 | ±2μm | |
直線電機工作臺重復精度 | ±1μm | |
加工范圍 | 400mmX300mm（可根據(jù)客戶要求定制） | |
CCD自動定位精度 | ±3μm | |
單次工作幅面 | 40х40mm | 110x110mm |
振鏡重復精度 | ±1μm | |
切割尺寸精度 | ＜30μm | |
切割位置精度 | ＜50μm | |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 | |
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