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TJwafer異形切割6寸單拋硅片激光微小孔加工

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參考價(jià) 32
訂貨量 1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號 TJQG
  • 品牌 其他品牌
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 所在地 天津市

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更新時(shí)間:2024-10-31 13:31:09瀏覽次數(shù):264

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產(chǎn)品簡介

服務(wù)地區(qū) 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái),海外    
TJwafer異形切割6寸單拋硅片激光微小孔加工

硅片的主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上

特點(diǎn):切割精度高,表面平行度高,翹曲度和厚度公差小,斷面完整性好。

詳細(xì)介紹

TJwafer異形切割4寸 6寸單拋硅片激光微小孔加工

硅片的主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上

特點(diǎn):切割精度高,表面平行度高,翹曲度和厚度公差小,斷面完整性好。

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、軍事、航天航空等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

硅片的規(guī)格

硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。 

行業(yè)應(yīng)用:

半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。

華諾激光梁工


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