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TJ雙拋硅片單拋晶圓激光打孔群孔加工

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參考價 24
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具體成交價以合同協議為準
  • 型號 TJQG
  • 品牌 其他品牌
  • 廠商性質 經銷商
  • 所在地 天津市

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更新時間:2024-10-31 13:31:09瀏覽次數:306

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產品簡介

服務地區(qū) 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外    
TJ雙拋硅片單拋晶圓激光打孔群孔加工
行業(yè)應用:

半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。

應用領域:

實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。

詳細介紹

TJ雙拋硅片單拋晶圓激光打孔群孔加工

華諾激光是一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營,并在天津設立分公司,華諾激光擁有現代化生產基地,公司秉承“求實、求新、求質、求效"的企業(yè)精神,吸收了大批“德才兼?zhèn)?人士為企業(yè)之用。

硅片激光切割的應用

主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計算機控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進行曲線及直線圖形切割。

硅片的規(guī)格

硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑、單晶生長方法、摻雜類型等參量和用途來劃分種類。 

行業(yè)應用:

半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。

    應用領域:

    實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。

華諾激光梁工


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