TJ氧化鋁陶瓷激光群孔加工小孔加工壓電陶瓷異形切割

   華諾激光陶瓷切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。

陶瓷激光精密切割機(jī)的特點(diǎn)：

本設(shè)備針對藍(lán)寶石,陶瓷,硅,金屬等材料,利用光纖激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

1. 采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量好,功率穩(wěn)定性高；

2. 進(jìn)口切割頭,聚焦光斑質(zhì)量好,切割效果好；

3. 設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺,高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng),定位精準(zhǔn),加工穩(wěn)定性高。

    華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，憑借著強(qiáng)大的技術(shù)支持，豐富的工藝開發(fā)經(jīng)驗和先*的信息化管理，德力激光立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)*者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高*激光加工解決方案。

梁工