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詳細摘要： 通過仿真技術幫助協助工業企業提高產品質量、縮短產品周期、降低產品設計及測試成本。

詳細摘要： 高效完成手機外殼/手機玻璃等3C產品高節拍上料，操作方便，效率高，結果準確。

詳細摘要： 利用視覺定位系統在料盤上料時進行精準定位，多工位、高質量、高自動化地實現5G基站環形智能組裝。

詳細摘要： 采用升級版視覺系統完成物料的精密移載、二次定位中轉、精密點膠/蘸膠、高精度貼片，具有高兼容性、高效率、高穩定性。

詳細摘要： 集上下料輸送機，多個裝配機于一體，高效率完成RF線、連接器及電纜在手機殼上的裝配及粘連。

詳細摘要： 對3D/2.5D電池蓋、TP進行讀碼及精密組裝，系統CT時間短、通用性強，更換夾具即可完成不同產品的組裝。

詳細摘要： 通過嚴格把控角度偏移和位置偏移等貼合精度、嚴格實現保護膜的貼合自動化及自動校正，貼合后無氣泡。

詳細摘要： 使用CCD和鏡頭等傳感器，實現高速全自動手機電池尺寸檢測，具有自動上下料，自動測量和分撿功能

詳細摘要： 適用于電子產品外殼及面板的尺寸和瑕疵檢測，也可進行不規則工件的3D掃描，特別是高難度內腔尺寸檢測。

詳細摘要： 搭配高精度激光，按需選配高精度轉臺及搖桿，保障膠路檢測數據精度及可靠性。