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硅是集成電路產業的基礎，半導體材料中98%是硅，半導體硅工業產品包含多晶硅、單晶硅（直啦和區熔）、外延片和非單晶硅等，其中，支拉硅單晶廣泛應用于集成電路和中小功率電器件。手機、電腦等行業的芯片制造中微孔加工是一大難點，普通材料制作的微鉆容易斷刀，壽命不穩定。
我司研發產品PCD微鉆，刀頭采用聚晶金剛石與硬質合金對焊，實現了金剛石高硬度、高耐磨與合金韌性的完美結合，解決了斷刀問題，更提高了刀具壽命。
PCD鉆頭*優勢
聚晶金剛石刀頭，高硬度，高耐磨
高溫對焊，強度高，焊縫小
刀體采用超細晶粒，高鈷含量合金，兼容了良好的硬度與韌性
新型鉆尖和溝槽形狀以及*芯厚設計具有出色排屑功能又大大提升刀具剛性
PCD鉆頭產品參數
