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匯專亮相全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會，「超聲加工整體解決方案」獲好評，全面助力半導體產業(yè)提升新質生產力！
5月7日，第六屆全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會如約而至。匯專攜「超聲加工整體解決方案」及各系列自主研發(fā)產品精彩亮相與廣大新老客戶齊聚N8館T45展位！
現場直擊
硬核實力吸引新老客戶參觀咨詢
本次展會，匯專「超聲加工整體解決方案」受到了專家、媒體和眾多觀展客戶的高度認可與好評，展位人頭攢動，熱鬧非凡！
豐富產品陣容
全方位滿足半導體客戶需求
展位現場，匯專展示了整機級、部件級和零件級的全系列產品，涵蓋超聲數控機床、超聲技術、超硬刀具和精密轉臺等產品線的創(chuàng)新產品與技術，滿足客戶需求，助力半導體行業(yè)提升新質生產力。
重點展品
超聲精密雕銑加工中心ULM-600
超聲技術系列
超硬刀具系列
精密轉臺系列
其中，超聲精密雕銑加工中心ULM-600憑借其加工優(yōu)勢獲得在場觀眾高度關注。該產品突破半導體硬脆材料加工易崩缺、表面質量差及超深微孔加工等難題，有效提升加工效率、提高工件表面質量、延長刀具壽命，并在今年3月份榮獲國際半導體產業(yè)協會“SEMI產品創(chuàng)新一等獎”。
國際半導體產業(yè)協會
“SEMI產品創(chuàng)新一等獎”獎杯
匯專超聲機床在半導體行業(yè)的創(chuàng)新應用
此外，匯專超聲數控機床搭配超聲技術和整體PCD刀具的創(chuàng)新解決方案，在加工單晶硅、多晶硅、石英玻璃、鋁基碳化硅等材料工件具有突出優(yōu)勢。
· 單晶硅噴淋盤鉆孔加工 ·
單晶硅作為硬脆性材料，加工過程容易產生崩缺，同時該工件孔深徑比高達55:1，加工難度非常大。使用匯專超聲精密雕銑加工中心ULM-600，搭配超聲輔助加工技術及整體PCD微鉆，可連續(xù)加工超過2,000個D0.45x24.75mm的超深微孔(深徑比 55:1)；盲孔加工，入口處目視無崩缺；孔真圓度達0.003mm；孔壁粗糙度從Sa6.54μm降低至0.013μm，降低99.8%。
3+A優(yōu)勢應用場景
滿足不同行業(yè)客戶不同加工需求
除了在半導體行業(yè)中的成功應用，匯專超聲數控機床還可解決各種難加工材料的加工難點和痛點，滿足3+A優(yōu)勢應用場景，對硬脆材料、復合材料、難加工金屬材料三種材料的各種加工形式均具有明顯優(yōu)勢，同時對PEEK、鑄鐵、鋁合金、鈦合金、HRC56模具鋼、碳陶復合、藍寶石、碳化硅等所有材料的孔類加工均優(yōu)勢明顯。
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匯專每個系列的產品各具特色和加工優(yōu)勢，能夠助力不同行業(yè)客戶突破加工瓶頸、實現提質增效。
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更多精彩案例及產品
敬請繼續(xù)關注5月8-9日
重慶國際博覽中心 - 匯專展位N8 T45
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