詳細介紹
技術優勢
- 超高功率復合
- 與單一光源相比清洗效率更高
- 應用于高反材料能有效清洗
光學技術參數 脈沖激光
- 激光平均功率(W):300
- 功率調節范圍(%):10-100
- 功率不穩定度(%):≤5
- 中心波長(nm):1064±5
- 重復頻率(kHz):20-50
- 單脈沖能量(mJ):12.5
- 激光接口:QCS
- 工作環境溫度:10℃~40℃
- 工作環境濕度:≤80%
光學技術參數 半導體激光
- 激光平均功率(W):2000
- 功率調節范圍(%):10-100
- 功率不穩定度(%):≤3
- 中心波長(nm):915±10
- 工作模式:連續/調制
- 調制頻率(Hz):50-5k
- 占空比調節范圍(%):10-100
- 激光接口:iHQB
- 工作環境溫度:10℃~40℃
- 工作環境濕度:≤80%
復合清洗頭統參數
- 尺寸(mm):464x148x239
- 重量(kG):6(不含跳線、水管等部件)
- 線纜長度(m):15
- 工作模式:機載
- 焦距(mm):160
- 掃描寬度(mm):10-70
- 冷卻方式:水冷
- 冷卻流量:≥4L/min
- 冷卻壓力:≥0.6MPa
- 冷卻接口:PU管6mm
- 工作環境溫度:10℃~40℃
- 工作環境濕度:≤80%
300 W脈沖+2000D 半導體激光清洗
- 脈沖300W 功率:99%
- 頻率:20KHz
- 掃描速度:9.6m/s
- 線寬:50mm半導體2000W 功率:90%
- 頻率:2000Hz
- 掃描速度:6m/s
- 線寬:50mm