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詳細介紹
>>設備簡介
LH501配備光纖耦合半導體激光器是一款理想的材料激光加工裝置，被廣泛的應用于激光塑料焊接、激光錫焊和激光熱處理等領域。該激光頭配備一個光纖耦合紅外高溫計和攝像機，通過分光鏡使攝像機和高溫計與激光束同軸，并且攝像機的分光鏡和高溫計可90°翻轉以節省空間。攝像機靈活可調，激光加工時成像聚焦也可根據需要進行調節。激光頭既可以風冷也可以水冷，而且激光頭上可連通處理氣體及送氣管便于加工使用。圖中所示即為配備光纖耦合紅外高溫計和攝像機的加工頭。
>>技術指標
| 大激光功率 | 500W |
| 高溫計 | 紅外高溫計或雙色高溫計，測溫速度每秒10000次，測溫范圍一般在140℃-1800℃測溫小區域與焦距和光纖芯徑有關 |
| 攝像機 | 帶USB接口的高分辨率彩色攝像機 |
| 軟件 | LASCON包含有相機管理軟件(帶十字光標，大容量外存儲器)及高溫計進程管理軟件 |
| 照明 | 環形光源 |
| 安全防護 | IP40 |
| 重量 | 1.2Kg |
| 尺寸 | 122mm×40mm×220mm |
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