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LTCC/HTCC高精密激光打孔設備:LHF30PHA

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具體成交價以合同協議為準

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品       牌

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更新時間:2023-03-11 18:16:31瀏覽次數:539次

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面向電子及通訊行業(藍牙、GPS、WLAN、WIFI等模塊),采用自主紅外皮秒激光器及自研運動控制系統,實現對LTCC/HTCC產品打孔大小和位置精度的控制,達到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無熔渣、無燒痕的效果。 最小孔徑 ......
產品優勢
  • 01
    精度高
    ?光束質量高,可聚焦光斑小,功率穩定性強,孔徑大小一致,孔邊緣不起屑,無開裂(最小孔徑30μm)


  • 02
    速度快
    ?高速高精度直線電機,打孔速度快 (打孔速度可達2000孔/秒)


  • 03
    自主研發

    自主研發控制軟件,實現大幅面校正及圖形拼接功能


  • 04
    結構優化
    ?兼容紫外納秒和紅外皮秒等多種光源;設備尺寸小巧,加工幅面大(300*300mm)


技術參數

項目

參數

激光系統

激光波長

1064nm

激光功率

30W

激光脈寬

≤15 ps

光學特性

最小孔徑

30um (※根據實際情況而定)

平均功率穩定性

<3% rms

系統定位精度

±10μm

加工幅面

300×300mm

使用環境

 

冷卻方式

水冷

系統供電

3KW/AC220V/50Hz

環境要求

23±3℃,濕度≤60%

其他

 外形尺寸(長×寬×高)

1300×1400×1800mm

整機重量

≈2000kg

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