- 01精度高?光束質量高,可聚焦光斑小,功率穩定性強,孔徑大小一致,孔邊緣不起屑,無開裂(最小孔徑30μm)
- 02速度快?高速高精度直線電機,打孔速度快 (打孔速度可達2000孔/秒)
- 03自主研發
自主研發控制軟件,實現大幅面校正及圖形拼接功能
- 04結構優化?兼容紫外納秒和紅外皮秒等多種光源;設備尺寸小巧,加工幅面大(300*300mm)
當前位置:武漢華工激光工程有限責任公司>>激光打標>>專機產品>> LTCC/HTCC高精密激光打孔設備:LHF30PHA
自主研發控制軟件,實現大幅面校正及圖形拼接功能
項目 | 參數 | |
激光系統 | 激光波長 | 1064nm |
激光功率 | 30W | |
激光脈寬 | ≤15 ps | |
光學特性 | 最小孔徑 | 30um (※根據實際情況而定) |
平均功率穩定性 | <3% rms | |
系統定位精度 | ±10μm | |
加工幅面 | 300×300mm | |
使用環境
| 冷卻方式 | 水冷 |
系統供電 | 3KW/AC220V/50Hz | |
環境要求 | 23±3℃,濕度≤60% | |
其他 | 外形尺寸(長×寬×高) | 1300×1400×1800mm |
整機重量 | ≈2000kg |
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