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詳細介紹
產品名稱：手機膜切割機
機型型號：M2技術參數：
| 產品型號： | M2 |
| 激光器類型： | 金屬封裝射頻CO2激光器 |
| 總功率： | 900W |
| 大激光功率： | 30W/60W |
| 冷卻方式： | 風冷/水冷 |
| 工作面積： | 600mm*500mm |
| 加工速度： | 600mm/s |
| 切割精度： | ±0.04mm |
| 重復點位精度： | ±0.02mm |
| 機器尺寸： | 1430mm*800mm*1150mm |
| 重量： | 凈重100kg |
| 電源： | 220V, 50~60Hz ,10A |
| 環境要求： | 溫度10℃-30℃ 濕度30%-80% 無結露 |
| 系統相容格式： | Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF |
應用工藝：
電子材料打樣，分層切割、膜切等激光應用工藝
產品優勢：
? 采用進口射頻激光器，無耗材 ? 超細光斑，切割邊緣不黃、不焦
? 配備直線導軌及伺服馬達，精度高
? 多層薄膜分層切割
手機保護膜，薄膜，泡沫，雙面膠，3M膠等電子產品周邊輔料![]()
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