設備特點：

 1. 設備可檢測磨削扭力、自動調節工件磨削速度，從而防止磨削過程中因壓力過大產生變形及破損，自動補償砂輪磨損 厚度尺寸，可鴿直徑150晶片減薄到0.08mm厚而不會破碎，而且平衡度可控制 在上下0.002mm范圍內 。
 2. 減薄效率高，LED藍寶石衹第分鐘磨削速度zui高可減薄-48微米。硅片第分鐘磨削速度zui高可被減薄250微米。 
 3.吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據客戶需求定制，直徑320mm-600mm。 
 4.砂輪主軸采用精密的調整旋轉電主軸，驅動方式為變頻調速轉速可以根據不同的工藝要求由OLC控制系統支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。 
 5.砂輪進給模式三段設置，能更方便地設置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果。 
 6.對刀方式 改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同的厚度的工件只需要一次對刀就可以連續工作。不需要每次都要對刀。 
 7.本機采用高精密絲桿及導軌組件，驅動方式是伺服驅動，可根據不同的材質的工件及工藝要求由PLC控制的驅動模式面相應的改變絲桿的轉速，也就是砂輪的進刀速度，速度0.001-5mm/min可調，控制進給精密度高分辨率光柵尺檢測。 
 8.本機采用*的中國臺灣品牌PLC和觸摸屏，自動化程度高，實現人機對話，操作簡單一目了然。 

設備參數：
吸盤規格 ：Φ320xΦ600
主電機：2.2KW/0·280RPM
砂輪規格：Φ150xΦ210
砂輪進給伺服主機：750W
減薄工件厚度b：0.8mm≤b≤50mm
高速旋轉主軸：4KW/3000-8000RPM
減薄平行度：2um(50x50)
砂泵電機/冷卻電機：AB-100  250W
研磨工件理想規格：Φ50
分辨率：0.001mm
磨輪重復定位精準：3um
工作工位：依據產品而定
外形尺寸LxH：1150x200x1750mm
設備重量：700KG