詳細介紹
1、劃片速度快,效率高,成片率高
2、非接觸式加工,無機械應(yīng)力,提高芯片質(zhì)量
3、CCD快速定位功能,實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
4、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺
5、大理石基臺,穩(wěn)定可靠,熱變形小
6、精密數(shù)控系統(tǒng)
7、全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好
8、劃線工藝專家系統(tǒng)
9、高可靠性和穩(wěn)定性
10、激光器:IR/UV(選配)