詳細介紹
產品概述
HC02型齒輪激光焊接機為單體式焊機,不包括自動預熱機,上下料機械手等配置,主要由高功率Rofin-DC030/DC035/DC040激光器(光纖激光器可造)、水冷機駔、加工機床、西門子828D數控系統等組成。控制系統可實現對加工機床、激光器、水冷機組、保護氣體單元等整個系統的集成控制。
加工機床配置有兩個工位,均采用手動上下料:*工位采用四分度上料轉臺,可自動完成焊接過程壓緊等過程,滿足需要壓緊的工件焊接:第二工位采用立式旋轉臺,可快速完成普通工件的焊接。導光系統驅動激光焊接頭在兩個工位自動切換。該設備兼顧發設備的功能與效率,既能完成高精度齒輪的焊接,同時能滿足普通齒輪高節拍的生產要求。
西門子828D六軸運動系統
X軸行程:750mm Y軸行程:400mm Z軸行程:175mm(伺服電機驅動)
W軸行程:100mm(伺服電機驅動)
U1、U2軸轉速:7.5~37.5rpm(i=80)(伺服電機驅動)
X、Y、Z軸:定位精度≥±0.02mm
重復定位精度:≥±0.01mm
大運行速度:5米/分
性能指標
激光器 | Rofin-DC030激光器、光纖激光器(可選) |
輸出波長 | 10.6μm |
輸出功率范圍 | 300~3000W |
功率穩定性 | ±2% |
激光光束直徑 | 20-25mm |
光束穩定性 | ≤0.15mrad |
水冷機組 | LSJR-500BX冷卻系統 |
額定制冷量 | 50KW |
數控機床(X、Y、Z軸) | |
定位精度 | ≥±0.02m |
重復定位精度 | ≥±0.01mm |
四工位自動上料轉盤 | 0.9s/工位 |
加工工藝參數及要求 | |
大焊接深度 | 5mm |
焊縫寬度 | 1.4~2.0mm |
焊接速度 | 1.5-3.0m/min |
加工工件尺寸范圍 | |
盤齒外徑 | φ40-φ130mm |
內徑 | φ35-φ70mm |
厚度 | 20-50mm |
齒輪軸大長度 | 350mm |
齒輪軸定位大直徑 | φ35mm |
控制系統 | 西門子828D+輔機PLC |
生產節拍 | ≤15秒/件(工位一)/≤10秒/件(工位二) |