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HC02型雙工位齒輪激光焊接成套設備

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更新時間:2021-01-18 11:47:38瀏覽次數:790

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產品簡介

HC02型雙工位齒輪激光焊接成套設備滿足需要壓緊的工件焊接:第二工位采用立式旋轉臺,可快速完成普通工件的焊接。

詳細介紹

 

 

產品概述

HC02型齒輪激光焊接機為單體式焊機,不包括自動預熱機,上下料機械手等配置,主要由高功率Rofin-DC030/DC035/DC040激光器(光纖激光器可造)、水冷機駔、加工機床、西門子828D控系統等組成。控制系統可實現對加工機床、激光器、水冷機組、保護氣體單元等整個系統的集成控制。

加工機床配置有兩個工位,均采用手動上下料:*工位采用四分度上料轉臺,可自動完成焊接過程壓緊等過程,滿足需要壓緊的工件焊接:第二工位采用立式旋轉臺,可快速完成普通工件的焊接。導光系統驅動激光焊接頭在兩個工位自動切換。該設備兼顧發設備的功能與效率,既能完成高精度齒輪的焊接,同時能滿足普通齒輪高節拍的生產要求。

 

西門子828D六軸運動系統

X軸行程:750mm Y軸行程:400mm Z軸行程:175mm伺服電機驅動)

W軸行程:100mm伺服電機驅動)

U1、U2軸轉速:7.5~37.5rpm(i=80)(伺服電機驅動)

X、YZ軸:定位精度≥±0.02mm

重復定位精度:≥±0.01mm

大運行速度:5米/

 

性能指標

 

激光器

Rofin-DC030激光器、光纖激光器(可選)

輸出波長

10.6μm

輸出功率范圍

300~3000W

功率穩定性

±2%

激光光束直徑

20-25mm

光束穩定性

0.15mrad

水冷機組

LSJR-500BX冷卻系統

額定制冷量

50KW

數控機床(XYZ軸)

 

定位精度

≥±0.02m

重復定位精度

≥±0.01mm

四工位自動上料轉盤

0.9s/工位

加工工藝參數及要求

 

大焊接深度

5mm

焊縫寬度

1.4~2.0mm

焊接速度

1.5-3.0m/min

加工工件尺寸范圍

 

盤齒外徑

φ40-φ130mm

內徑

φ35-φ70mm

厚度

20-50mm

齒輪軸大長度

350mm

齒輪軸定位大直徑

φ35mm

控制系統

西門子828D+輔機PLC

生產節拍

15/件(工位一)/10/件(工位二)

 

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