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詳細介紹
特點：
1. 結合了光學測量與探針測量的所有優點
2. 專業的SPIP分析軟件
3. 適應各種應用領域，無論是大范圍掃描還是高精度掃描
主要功能及應用：
多種測量功能
精確定量的面積（空隙率，缺陷密度，磨損輪廓截面積等）、體積（孔深，點蝕，圖案化表面，材料表面磨損體積以及球狀和環狀工件表面磨損體積等）、臺階高度、線與面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半徑以及其它幾何參數等測量數據。
薄/厚膜材料
薄/厚膜沉積后測量其表面粗糙度和臺階高度,表面結構形貌, 例如太陽能電池產品的銀導電膠線
蝕刻溝槽深度，光刻膠/軟膜
亞微米針尖半徑選件和埃級別高度靈敏度結合，可測量溝槽深度形貌。
材料表面粗糙度、波紋度和臺階高度特性
分析軟件可輕易計算40多種的表面參數，包括表面粗糙度和波紋度。計算涵蓋二維或三維掃描模式。
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