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FPC柔性電路板激光切割機(jī)

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更新時(shí)間:2016-07-14 18:50:33瀏覽次數(shù):1657

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柔性電路板激光切割機(jī)型!采用高性能UV激光冷光源,集合高精度CCD影像定位技術(shù),通過(guò)自主研發(fā)的可視化激光控制軟件,*實(shí)現(xiàn)FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開窗口的超精加工應(yīng)用。

詳細(xì)介紹

FPC柔性電路板激光切割機(jī)機(jī)型!采用高性能UV激光冷光源,集合高精度CCD影像定位技術(shù),通過(guò)自主研發(fā)的可視化激光控制軟件,*實(shí)現(xiàn)FPC、PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開窗口的超精加工應(yīng)用。

● 傳統(tǒng)切割機(jī)容易產(chǎn)生分層和毛刺現(xiàn)象,制作小批量生產(chǎn)時(shí)需要制作模具,耗時(shí)較長(zhǎng),且高精度模具費(fèi)用昂貴,FPC柔性電路板激光切割機(jī)無(wú)需開模,一次成型,為企業(yè)節(jié)約大量成本;
● 精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng),確保在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度;
● 位置傳感器和CCD影像定位技術(shù),自動(dòng)定位、對(duì)焦,定位快速準(zhǔn)確,省時(shí)省心、效率高。

用于FPC、PCB、軟硬結(jié)合板、FR4、覆蓋膜、ITO、硅片、陶瓷等各類產(chǎn)品的激光精密切割。

技術(shù)參數(shù)

激光系統(tǒng)主要技術(shù)指標(biāo)
激光光源355nm紫外
功率10W
同軸視頻定位B/W CCD
掃描范圍45×45mm
聚焦光斑直徑<20um(UV Laser)
自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)Z軸自動(dòng)調(diào)焦
焦點(diǎn)控制精度0.01mm
整機(jī)主要結(jié)構(gòu)配置
X-Y工作平臺(tái)交流伺服直線電機(jī)
基座高精度花崗巖平臺(tái)
行程范圍400×400(尺寸范圍可選)
平臺(tái)運(yùn)動(dòng)分辨率0.5um
整機(jī)控制系統(tǒng)工控機(jī)
輔助控制系統(tǒng)三菱PLC
CCD照明光源LED
外部輔助裝置負(fù)壓吸附鼓風(fēng)機(jī)、除塵抽風(fēng)系統(tǒng)
加工性能
加工尺寸范圍350×445mm(其它尺寸范圍可選)
zui小線寬20um
拼接精度±5um
掃描頭校正精度±5um
X-Y平臺(tái)校正精度±4um
CCD匹配精度7μm
整機(jī)加工精度±20微米
加工板厚<1mm
使用環(huán)境條件
供應(yīng)電源AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA
工件吸附夾具根據(jù)需要定制
文檔格式DXF、GBR
環(huán)境溫度15-30°(高精度下要求恒溫)
環(huán)境濕度<50%
設(shè)備重量1500KG
主機(jī)尺寸1350mm(W)×1050mm(D)×1950mm(H)

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