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1. 穿晶斷裂 穿過晶粒內部破裂的現象，也叫晶內斷裂。穿晶斷裂是一種因拉應力作用而引起的解理斷裂。所謂解理斷裂是指沿特定晶面的斷裂。解理的裂紋源總是起始于晶界，也可起源于孿晶界或第二相界面處。
2. 脆性斷裂 所謂脆性斷裂，就是材料在沒有明顯塑性變形的情況下發生斷裂的現象。換言之，就是斷裂前的變形量很小，沒有明顯的可以覺查出來的宏觀變形量，斷裂過程中材料吸收的能量很小，一般是在低于許允應力條件下的低能斷裂。這種斷裂方式包括：沿晶界面發生斷裂的拖鏈晶界脆性斷裂（系由于晶界雜質和析出物等的存在而降低了結合力所致）；晶內斷裂的穿晶脆性斷裂；特別是解理面上發生的解理斷裂等。
3. 解理斷裂 在正應力（拉力）作用下，裂紋沿特定的結晶學平面擴展而導致的穿晶脆斷，但有時也可沿滑移面或孿晶界分離。
4. 韌性斷裂 斷裂前產生明顯的塑性變形，斷裂過程中吸收了較多的能量，一般是在高于材料屈服應力條件下的高能斷裂。
5. 韌窩斷裂 在外力作用下因微孔聚集相互貫通而造成的斷裂。
6. 蠕變斷裂 蠕變斷裂是在高溫下長時間施加載荷時，塑性變形量逐漸增加而發生的斷裂。換言之，就是材料在一定溫度下，恒載經一定時間后產生累進式形變而導致的斷裂。把塑性變形隨時間而變的部分稱作蠕變。蠕變斷裂有兩種情況：一種是局部產生很大伸長和收縮以后，在晶內開裂的韌性斷裂；另一種則是擴散速度增大后，由于空位的流動，從晶界產生的裂紋開始斷裂的斷裂。前者是發生短時間蠕變后出現的斷裂，后者則是經過長時間的蠕變后出現的斷裂。
7. 沿晶斷裂 裂紋沿晶界面擴展而造成的金屬材料脆性斷裂。一般來講，晶界鍵合力高于晶內，只有晶界被弱化時才會產生沿晶斷裂。造成晶界弱化的基本原因有兩個方面：一是材料本身的原因，二是環境介質或高溫的促進作用。